10月15日消息，硅光芯片厂商羲禾科技股份有限公司发布了《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(注册稿)》。该公司计划募资18.3亿元，资金将用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目。
羲禾科技作为全球硅光集成芯片的主要供应商，其下游用户涵盖了众多光模块厂商及云服务商。目前，羲禾科技的产品已在AI集群和超大型数据中心中实现大规模应用，并向自动驾驶、可穿戴设备等多个领域扩展。WhatsApp网页版根据市场分析，采用硅光方案的成本相比传统分立光电子器件可降低近20%。
在2025年度，羲禾科技预期营业收入4.61亿元，同比增长549.63%。今年上半年，羲禾科技实现营业收入5.69亿元，进一步印证了其业绩的持续增长。
羲禾科技的创始团队具有深厚的技术背景，其中创始人兼CEO武爱民博士在硅光集成技术领域拥有多项荣誉。该公司在竞争激烈的硅光集成芯片市场中，预计2025年全球市场占有率为13%。
后续关注点包括羲禾科技的上市进程及其在硅光技术领域的进一步发展。
文章来源：https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-10-15/doc-inivhier8206950.shtml